微星x670主板驅(qū)動(dòng)將能夠讓你的聲卡、網(wǎng)卡都處于正常的工作狀態(tài)，全新的X670主板將支持DDR5平臺(tái)，擁有更高頻率的使用。

微星x670主板介紹：

1、MSI加大散熱片的尺寸，確保能夠在高負(fù)載下也能穩(wěn)定。

2、擁有雙面M.2散熱，讓M.2運(yùn)作更快，將不會(huì)出現(xiàn)降速。

3、加大散熱片是可以減少灰塵和噪音，更好的散熱效率。

微星x670主板功能：

1、MSI主板可以讓用戶管理所有系統(tǒng)和CPU風(fēng)扇的速度和溫度。

2、使用AI引起自動(dòng)檢測(cè)cpu和gpu溫度自動(dòng)調(diào)制適當(dāng)?shù)娘L(fēng)扇值。

3、主板的風(fēng)扇街頭可自動(dòng)檢測(cè)風(fēng)扇將以直流或PWM模式運(yùn)行。

微星x670主板規(guī)格：

PRO X670-P WIFI

支援AMD Ryzen? 7000 桌上型處理器。

支援DDR5 記憶體。

強(qiáng)化供電: 14+2+1 Duet Rail 供電系統(tǒng)、雙8-pin CPU 供電連接埠、Core Boost和Memory Boost。

優(yōu)質(zhì)散熱解決方案: 加大散熱片、 7W/mK MOSFET 散熱墊、附加額外choke散熱墊以及雙面M.2 Shield Frozr，提供高性能系統(tǒng)和持久不間斷游戲體驗(yàn)。

高品質(zhì)PCB : 8 層2oz 厚度銅PCB，采用伺服器等級(jí)用料。

閃電極速游戲體驗(yàn)：PCIe 4.0 插槽、Lightning Gen 5 x4 M.2、USB 3.2 Gen 2x2。

2.5G LAN 采用最新Intel Wi-Fi 6E : 針對(duì)專業(yè)工作者與娛樂(lè)創(chuàng)作者需求，升級(jí)網(wǎng)路解決方案，提供更安全、穩(wěn)定、快速的連線體驗(yàn)。

AUDIO BOOST 5 :讓您的耳朵沉浸在錄音室等級(jí)的音效品質(zhì)，提供最身臨其境的游戲體驗(yàn)。