網上早就有傳言稱蘋果在自研基帶芯片，但是進展并不如意，不然14系列就搭載了，目前得到的最新消息稱下一代iPhone15系列會搭載驍龍x70芯片。

驍龍x70基帶哪款手機在用

答：iPhone15系列，

由臺積電代工，提高平均速度，能效提升60%。

驍龍X70信息

1、前幾代基帶的繼任者，引人了高通5G AI套件，使用AI處理器來執行動態優化網絡連接，實現更好的網絡連接速度。

2、支持最高10 Gigabit峰值下載速度，得益于AI技術加持，功耗方面得到極大改進提升，不會像前幾代的功耗過高。

3、節省更多電能，增加智能續航時間，提供CD級的無損和高質量藍牙音頻，聲音質量體驗高。